道康寧TC-5026，散熱絕緣矽利康，導(dǎo)熱硅脂，

 

體積電阻系數(shù)

 

 

= 10 ohm-centimeters

 

 

 

保質(zhì)期

 

 

= 712 天

 

 

 

熱導(dǎo)性

 

 

= 2.89 Watts per meter K

 

 

 

絕緣強(qiáng)度

 

 

= 208 伏/密耳

 

 

 

顏色

 

 

灰色

 

一般特性：不固化

穩(wěn)定性：耐熱性

 

牌號：

 

道康寧

 

產(chǎn)商：

 

美國

 

類別：

 

自干

 

含量≥：

 

100（％）

 

用途：

 

散熱

 

CAS：

 

1

 

 

 

道康寧Dow corming散熱膏TC-1996,TC-5022,TC-5026,TC-5021,TC-5121,SC-102；信越ShinEtsu散熱膏X-23-7783-D,X-23-7762,G-751；

主要應(yīng)用于：高端電子電器的散熱導(dǎo)熱技術(shù)；

導(dǎo)熱系數(shù)：0.5~5.0W/M.K以上;

包裝方式有2kg,1kg,20g,10g,1g迷你包和針管包等.

導(dǎo)熱膏TC-5026

Dow Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的TC-5026導(dǎo)熱膏。TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā)，而經(jīng)廣泛的客戶測試后，確認(rèn)此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車應(yīng)用。 

在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。TC-5026的熱阻比市場現(xiàn)有的競爭產(chǎn)品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。 

TC-5026的2.9W/mK高導(dǎo)熱性在較小填充厚度應(yīng)用時(shí)展現(xiàn)出超強(qiáng)的導(dǎo)熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內(nèi)部的電子應(yīng)用；至于較大的填充厚度應(yīng)用，Dow Corning也已開發(fā)了其它觸變性復(fù)合材料并將于近期推出，此種新產(chǎn)品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。 

Dow Corning的獨(dú)家配方讓TC-5026導(dǎo)熱膏透過其先進(jìn)的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴(yán)峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要，可借此避免導(dǎo)熱效能與時(shí)俱減。即使經(jīng)過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點(diǎn)涂。

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